| До недавнего времени в серийном производстве широко применялась групповая пайка волной припоя, когда компоненты, в том числе и разъёмы, устанавливались в металлизированные отверстия платы. Появление на платах поверхностно монтируемых компонентов существенно изменило технологию пайки Surface Mount Technology (SMT) |
| ГОСТ 29297-92 (ИСО 4063-90) КОМИТЕТ СТАНДАРТИЗАЦИИ И МЕТРОЛОГИИ СССР Москва ГОСУДАРСТВЕННЫЙ СТАНДАРТ СОЮЗА СССР СВАРКА, ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ И НИЗКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ПАЙКА, ПАЙКОСВАРКА МЕТАЛЛОВ |
| В серийном производстве применяется пайка волной |
| Различают несколько типов групповой пайки: пайка погружением, пайка волной припоя, каскадная пайка, избирательная пайка |
| Пайка печатных узлов Пайка волной припоя Пайка волной припоя появилась в 60-е годы и сегодня достаточно хорошо освоена. Она применяется для пайки компонентов в отверстиях плат (традиционная технология DIP-монтажа). С ее помощью можно производить пайку поверхностно-монтируемых компонентов с несложной конструкцией корпусов, устанавливаемых на одной из сторон коммутационной платы. Платы, установленные на транспортере, подвергаются предварительному нагреву, исключающему тепловой удар на этапе пайки. Затем плата проходит над волной припоя. Сама волна, ее форма и динамические характеристики являются наиболее важными параметрами оборудования для пайки. Изменяя характеристики сопла можно менять форму волны. В наиболее простых установках для пайки применяется симметричная волна, однако лучшее качество пайки получается при использовании несимметричной формы волны (в виде греческой буквы «омега», Z-образную, Т-образную и др.). Направление и скорость движения потока припоя, достигающего платы, также могут варьироваться, но они должны быть одинаковы по всей ширине волны. Угол наклона транспортера для плат тоже регулируется. Некоторые установки для пайки оборудуются дешунтирующим воздушным «ножом», который обеспечивает уменьшение количества перемычек припоя. «Нож» располагается сразу же за участком прохождения волны припоя и включается в работу, когда припой находится еще в расплавленном состоянии на коммутационной плате. Узкий поток нагретого воздуха, движущийся с высокой скоростью, уносит с собой излишки припоя, тем самым разрушая перемычки и способствуя удалению остатков припоя |
| при пайке волной чип-компоненты посаженые на SMD-клей (на нижней стороне платы) отпадывают, клеевые точки под данными элементами, в принципе, хорошие. Подскажите наиболее вероятные причины нашей проблемы |
